AMD готовит два новых процессора Ryzen 9000 с 3D-кешем, один из которых будет иметь общий объем кэша L3 192 МБ

AMD готовит два новых процессора Ryzen 9000 с 3D-кешем, один из которых будет иметь общий объем кэша L3 192 МБ

Линейка Ryzen 9000 вскоре пополнится двумя новыми процессорами. Один из них станет топовым процессором, который будет позиционироваться выше Ryzen 9 9950X3D, а другой может стать бюджетной альтернативой Ryzen 7 9800X3D, сохранив его основные характеристики, но работая на более низкой тактой частоте.

Из этих двух наиболее интересна эта потенциально новая топовая модель, поскольку она станет для AMD значительным шагом вперёд в использовании 3D-кэширования на потребительском рынке. Объясню, почему.

В настоящее время AMD использует дополнительный чип 3D V-Cache только на одном CCD в своих потребительских процессорах. Это означает, что даже если процессор оснащен двумя чиплетами CCD (чиплетами ЦП), только один из них будет иметь дополнительный чип 3D V-Cache поверх него. Например, Ryzen 9 9950X3D оснащен двумя чиплетами CCD с 32 МБ кэша L3 каждый, а на первый также уложен чип 3D V-Cache с дополнительными 64 МБ.

Эта новая топовая модель AMD может стать первой на потребительском рынке, оснащенной двумя чипами 3D V-Cache, по одному на каждый чиплет CCD, что увеличит общий объем кэша L3 до 192 МБ, распределенного следующим образом:

  • CCD 1: 32 МБ базового L3 + 64 МБ в 3D-стеке кэша.
  • CCD 2: 32 МБ базового L3 + 64 МБ в 3D-стеке кэша.

Новый процессор будет иметь в общей сложности 16 ядер и 32 потока, а также номинальный TDP до 200 Вт. Ryzen 9 9950X3D имеет TDP 170 Вт, так что увеличение TDP на 30 Вт может быть прямым следствием использования второго чипа 3D V-Cache, а также небольшого повышения тактных частот.

Наличие дополнительного чипа 3D V-Cache на каждом модуле CCD будет иметь существенное значение по сравнению с текущим поколением, поскольку оба CCD будут обладать быстрым доступом к большому объему кэша, устраняя необходимость в сложной оптимизации планировщика задач для привязки игр к конкретному CCD, как в случае с текущим поколением.

Другая модель будет иметь конфигурацию с 8 ядрами и 16 потоками и общим объёмом кэша L3 96 МБ (32 МБ базового L3 на CCD и 64 МБ в дополнительном 3D-стеке кэша). Эта конфигурация аналогична Ryzen 7 9800X3D и даже будет иметь тот же TDP — 120 Вт. Эта модель может получить название Ryzen 7 9700X3D.

Пока нет точной даты выпуска и подробностей о ценах, но вполне вероятно, что эти два новых процессора появятся на рынке до конца 2025 года. Модель с общим объемом кэша L3 192 МБ может быть на 100–150 евро дороже, чем Ryzen 9 9950X3D, а гипотетический Ryzen 7 9700X3D должен стоить на 50–100 евро дешевле, чем Ryzen 7 9800X3D.